MoneyDJ新聞 2015-07-08 11:07:47 記者 張以忠 報導
半導體設備製造商京鼎(3413)擬於7月28日掛牌上市。受惠接獲大客戶外包太陽能晶圓切割機製造業務訂單，帶動京鼎去年營收年增86.45%，EPS達5.38元、較前年的1.64元大幅成長；展望後市，由於去年營收基期較高，且太陽能晶圓切割機專案已陸續結案，京鼎今年營收表現會較為平淡。展望下半年，預計大客戶會有拉貨需求，且新產品有機會出貨，法人估，下半年營收看逐季成長；另方面公司今年有新業務陸續展開，包括將與歐美醫材廠合作，切入醫療設備製造，今年下半年也將啟動竹南廠擴廠，切入半導體自動化設備領域。
京鼎成立於2001年，主要從事半導體製程設備及自動化設備、模組及零組件之研發、製造及銷售。目前營收結構中，半導體設備約佔7-8成、自動化設備約佔2成多。目前最大客戶為美系半導體設備商約佔營收63-64%，第2大客戶為泛鴻海集團，約佔22%。
京鼎早期在半導體設備領域以機械加工、板金加工、表面處理為主，後因技術能力提升，逐步跨入次系統模組整合製造、整機系統整合及系統測試，為具備垂直整合的半導體設備製造商。
由於美系半導體客戶因營運成本考量，因而將太陽能晶圓切割機設備業務委由具長期合作關係的京鼎製造，帶動京鼎去年營收達46.03億元、年增86.45%，EPS達5.38元、較前年的1.64元大幅成長。
由於去年營收基期較高，且太陽能晶圓切割機專案已陸續結案，致京鼎今年第1季營收達10.02億元、年減17.41%，不過因產品組合轉佳，包括毛利較低的太陽能晶圓切割機比重降低，以及自動化設備及系統整合產品經濟規模逐漸提升下，帶動毛利率達18.20%、年增5.94個百分點，營益率達8.19%、年增2.46個百分點，EPS達1.31元，較去年同期的0.88元成長。
京鼎今年1-5月營收達17.26億元、年減19.68%。法人表示，由於去年營收基期較高，且今年太陽能晶圓切割機專案已陸續結案，京鼎今年營收表現會較為平淡。
展望下半年，法人表示，預計下半年大客戶在包括半導體前段製程設備會有拉貨需求，且京鼎亦跨入大客戶下一世代新產品開發，相關新產品有機會在下半年出貨，法人表示，依目前訂單能見度，下半年營收看逐季成長。
另方面，京鼎今年也有新業務陸續展開，其中植基於公司對於半導體領域精密加工的掌握能力，將跨入對於設備有同等精密要求的醫療設備製造，目前公司已與歐美醫材大廠談合作，有望成為公司未來營運成長新動能。
在自動化業務方面，京鼎除持續與鴻海集團合作，在3C產品、手機及面板自動化設備等深耕之外，今年下半年也將啟動竹南廠擴廠計畫，與半導體廠商合作，切入半導體自動化設備領域，以及設備維修保養服務，往後將以科技服務專業公司為導向。
