精實新聞 2012-11-07 13:37:55 記者 王彤勻 報導
高效能類比與混合訊號IC大廠芯科(Silicon Labs)今(7日)舉辦產品發表記者會，宣布針對物聯網市場，推出低功耗無線嵌入式新產品Ember ZigBee解決方案。芯科Ember ZigBee解決方案總經理Robert Lefort(見附圖)指出，這是今年5月芯科收購Ember後推出的第一個相關產品，客戶可從芯科全球分銷商獲取EM 35x系統單晶片(SoC)和網路協同處理器等產品資訊，將能幫助設計人員為物聯網市場開發出高效能、低功耗的2.4GHz無線網狀網路解決方案，切入智慧能源、家庭自動化、安全監控、照明等應用。
同時，Lefort也強調，此款Ember ZigBee解決方案，將是芯科首款基於ARM Cortex M3處理器的產品。而之所以選擇以ARM核心為架構，主要就是ARM的設計著重於低耗能。
他也進一步指出，芯科於CMOS混合訊號市場有多年經驗，而如今透過併購Ember切入物聯網市場，主要就是看好物聯網將成為繼連結PC的乙太網路、以及連接手機的網絡後，能讓所有電子裝置間相互通訊的下波趨勢。他表示，根據專家預測，至2015年物聯網的互連裝置數量將超過150億個節點，而2020年將成長到500億個節點。他相信，透過在Sub-GHz無線IC、無線微控制器(MCU)、8位元和32位元混合訊號MCU等產品組合的基礎上新增ZigBee解決方案，芯科就可以為更多需要連接到物聯網的裝置，提供無線連接和低功耗處理平台。
芯科是於今年5月24日宣佈，以7200萬美元收購總部位於波士頓的Ember Corporation，尋求切入物聯網市場。Ember Corporation為一家近期嶄露頭角的私有企業，為2.4GHz無線網狀網路（Mesh networking）解決方案提供市場領先的晶片、軟體和開發工具，其網路解決方案可用於智慧能源、居家連網、保全、照明，以及廣泛的監測和控制應用。
芯科認為，Ember的產品線將能為公司提供互補優勢，切入不斷成長的物聯網市場。公司預估，物聯網市場規模將由2012年的1億美元成長到2016年的6億美元，而兩家公司合併後的產品組合將為嵌入式系統帶來完備的高整合度解決方案，包括微控制器（MCU）、電源和隔離技術、感測器，以及sub-GHz和2.4 GHz無線射頻方案。
