精實新聞 2012-03-02 12:03:08 記者 楊喻斐 報導
PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步於2月掀起漲勢，進入3月之後，玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢，銅箔基板亦持穩。就整體市況而言，業者認為，從今年年初的回補庫存，到現在頗有實質需求回溫的跡象，對於第二季的展望並不看淡。
銅箔基板、玻纖布與電解銅箔同步於2月調漲，這也是睽違半年以來首度上漲，而得以順利漲價的最大原因，就是來自於客戶出現回補的動作，以及國際銅價重新上漲至8600美元/噸價位。
據了解，銅箔基板報價2月成功上漲5-10%，3月報價維持穩定；電解銅箔2月實際上漲幅度約5%，順利擺脫低迷頹勢；玻纖布也終止跌勢，若以厚布與薄布區分，2月分別上漲5-10%、5%左右。
關於3月的報價，電解銅箔廠為了完全反應成本，已經通知下游客戶將再漲10%，至於玻纖布廠在客戶訂單需求熱絡下，也將持續往上調高，預估厚布與薄布均將再漲3-5%左右。
在漲價效應持續發酵下，玻纖布廠包括富喬(1815)、德宏(5475)、建榮(5340)以及銅箔廠金居(8358)2月業績可望較1月持續成長，3月的業績表現也樂觀看待。至於銅箔基板廠包括聯茂(6213)、台光電(2383)以及台燿(6274)的產能利用率也已逐漸回升，2、3月的營收亦可望逐步上揚。
展望後市， PCB材料相關業者認為，今年年初的需求，主要是因為市場庫存水位偏低，客戶回補庫存所致，但後續的訂單持續增溫，感受到客戶實質的需求已經回籠，因此對於第二季的展望亦不看淡。
