MoneyDJ新聞 2026-06-03 16:02:00 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定EML(Electro-absorption Modulated Laser，電吸收調變雷射)、CW-DFB LD(Continuous Wave Distributed Feedback Laser Diode)晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升2026年EML與CW-DFB LD總計產能成長兩倍以上，前三大廠商依序為Broadcom(博通)、Lumentum、Sumitomo Electric(住友電工)，合計市占率達55%。
其中，EML透過將雷射光源與電吸收調變器(EAM)整合在同一顆晶片上的高效能光通訊元件，因為雷射本身恆亮，所以具備極低雜訊干擾與極窄光譜的特性，是目前≥800 Gbps資料傳輸及2公里以上中長距傳輸的理想解決方案。由於技術門檻較高，前三大供應商Lumentum、Broadcom、Mitsubishi Electric(三菱電機)合計市占率高達72%。其中，Lumentum不僅積極擴產100/200 Gbps EML，更成功於OFC 2026展示400 Gbps/Lane EML以因應3.2 Tbps市場需求。
此外，NVIDIA主導的EML解決方案以維持訊號穩定度與高效能為目標，其他雲端服務供應商(CSP)也積極開發CW-DFB LD用於全光交換(Optical Circuit Switch；OCS)與矽光子 (SiPh CPO)解決方案。Broadcom與Sumitomo Electric在CW-DFB LD產能上並列第一，其次為Coherent(高意)與LandMark(聯亞)/LuxNet(華星光通科技)，占整體產能共計達到 74%。其中，Coherent加速推進6吋InP晶圓的生產，以支援大規模量產，同時也在開發用於矽光子可插拔光收發器和共封裝光學的400mW CW-DFB LD。
(圖片來源：TrendForce)
