精實新聞 2009-07-22 07:28:56 記者 楊喻斐 報導
經過一年的產業整頓之後，國內的驅動IC封測廠靠著國內面板與驅動IC產業起死回生，反觀日本驅動IC封測廠卻陸續傳來關廠或者退出市場的消息，包括卡西歐(Casio)、瑞薩(Renesas)都已經將後段訂單釋出給台灣廠商，同時也開始向台灣廠商出售機器設備訂單，這些動作也代表著，台灣驅動IC封測廠將在全球獨占鰲頭。
據了解，卡西歐已經在今年4月份關閉金凸塊廠(Gold Bumping)產能；同時，瑞薩也逐步關閉金凸塊與玻璃基板覆晶封裝(COG)封裝生產線，其中瑞薩將逐漸釋出金凸塊以及COG訂單給國內最大驅動IC封測廠頎邦。頎邦(6147)即表示，瑞薩從第二季底開始釋出訂單，同時也開始接收來自於瑞薩的捲帶封裝(COF)、COG等測試機台，以支應目前訂單需求。
另外，市場也盛傳卡西歐擬出售金凸塊機台，對此，頎邦承接的意願顯得較為保留。頎邦表示，公司本身金凸塊產能尚未填滿，全球的產能也處於供過於求的狀態，加上卡西歐設備相對老舊，都是以6吋晶圓金凸塊為主，並不屬於目前主流的8吋設備，因此不急著收購。但倘若卡西歐能給予訂單保障承諾，則頎邦接收的意願較高，只要雙方條件合理，一切還是有商討的空間。
業內人士表示，就整體驅動IC封測廠的產能供應情況來看，還是呈現供過於求的情況，短期間，大家都已有不再增加擴產的共識，至於接手設備的前提，就是必須要有訂單，不然以這個時間點來說，取得二手設備增加產能，還是有風險存在。但是，從近年來日本驅動IC封測產業的情勢研判，接下來應該是台系廠商的天下，至於韓國三星集團的後段封測以自給自足為主，對於國內業者(頎邦)釋出的訂單仍有限。
另外，業內人士也表示，驅動IC封測的單價相當低，從新台幣幾毛錢到幾塊錢不等，必須要擁有一定產能規模，並維持高水準的產能利用率，才可以創造更大的營業額，來達到獲利的目標，而這一波的漲價，除了轉嫁金價上揚的成本之外，也與產能轉趨吃緊有關。現在看來，金價將居高不下，第四季是否有再度漲價的條件，端看金價走勢。
觀察國內驅動IC封測業的產能規模，頎邦金凸塊的月產能達18萬片，排名第一；飛信(3063)11萬片、南茂4-6萬片，至於矽品(2325)則以錫凸塊為主，月產能為4萬片，金凸塊月產能則約1萬片左右。另外，據悉，日本卡西歐金凸塊的月產能達25萬片，但是目前多半處於停擺的狀態。
比較各家在COG以及COF的封測產能狀況，以頎邦的產能最大，COF與COG的月產能分別達到4500萬顆、6000萬顆；飛信分別為4200萬顆、4500萬顆；南茂的部分，則分別為5500萬顆、3500萬顆。至於京元電(2446)為晶圓測試廠，目前在面板驅動IC的測試產能排名全球前三大。
金凸塊(Gold Bumping)主要用於LCD驅動IC，作為驅動IC的接件，又分成COG與COF製程，其中COG是指將IC直接打在玻璃上面，如果面板越大，就必須使用更大的機台，所以一般來說，COG都是以小尺寸的面板為主。至於COF即是把IC打在膠片上面，再連結到面板身上，多應用在大尺寸面板。至於錫凸塊(Solder Bumping)則主要使用在IC載板上面，而錫的熔點較低，成本也較低，不過它最大的缺點是含鉛。
