精實新聞 2013-01-21 12:45:28 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會於上週落幕，釋出今年資本支出將為90億美元的訊息，而半導體的另一巨擘英特爾INTEL也正式宣布，今年資本支出將為125-135億美元，遠高於外界預期的100億美元水準。而三星雖仍未正式宣布今年的資本支出金額，但從目前帳面上攤開的數字看來，可看出半導體巨頭們的資本支出戰爭已趨向白熱化，除清一色較去年飆高，先進製程和18吋晶圓，成為兵家必爭的戰場外，也引發外界對英特爾是否將在晶圓代工搶分一杯羹的聯想。不過分析師多認為，在英特爾願意降低毛利率來跟晶圓代工廠搶訂單之前，對晶圓廠都不致形成重大的威脅。
若以英特爾於上週公佈的去年Q4財報數字來看，其本業毛利率雖較去年Q3的65.4%下滑，但仍維持在59%的水準。然這個數字和台積電去年Q4毛利率的47.2%間，仍有段不小差距。
英特爾執行長歐德寧指出，在今年125-135億美元的資本支出當中，約有20億美元用於18吋晶圓廠佈建。另外，公司的資本支出還會用於將竣工的14奈米產線廠房，並將開始部署10奈米產線廠房的建造和裝機，這些都是其資本支出成長幅度大於預期的原因。英特爾去年的資本支出，約落在110-116億美元間。
關於英特爾今年資本支出的升高，是否將對晶圓廠形成不小的壓力？對此摩根大通觀察，暫時還不會(not yet)對晶圓廠產生衝擊，主要是英特爾資本支出中超乎外界預期的部分，將是用於18吋(450mm)晶圓廠的佈建，而英特爾擴產的原因，事實上也不是要明擺著跟晶圓廠對打，而是以進一步將其事業觸角伸向平板等新領域的可能性較高。加上英特爾本身的毛利率和晶圓代工產業間有一段差距，因此並不認為英特爾資本支出的增加，就會導致晶圓代工產業的市場蒙受侵蝕。
綜觀台積電90億美元的資本支出用途，可發現有88%是用於28/20奈米/16奈米FinFET製程的產能佈建，而5%則用於RD研發(從20奈米一直到10奈米都有)，2%則用於包括嵌入式、電源管理等特殊製程。不過，其中也有1%是用於日前於竹南的購地，根據台積電初步規劃，這塊地將做為18吋晶圓廠的研發基地之用。
分析師則認為，90億美元的數字可說是「樂觀中偏保守」，主要是若考量到台積電今年北、中、南將同步展開擴產，包括28奈米HKMG製程的需求仍將續旺(因此會持續以中科Fab 15為基地擴產)，而20奈米製程將於今年底量產，也因此南科Fab 14的擴產也會更緊鑼密鼓展開，這個數字並不令人意外。不過也可看出，台積電今年擴產的重點仍將是28/20奈米等先進製程，現階段仍將以滿足行動通訊客戶的需求為當務之急。畢竟，若按照台積電規劃，將於2018年才開始以10奈米量產18吋晶圓產線。
