MoneyDJ新聞 2015-02-13 07:41:27 記者 陳祈儒 報導
晶圓級IC封裝廠精材科技（3374），係第一家將三維晶圓級封裝技術（3D Wafer Level Chip Scale Packaging，縮寫3D CSP）商品化者，近日發布會計師簽核的2014年度財務報表，2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，以股本23.81億元計算，EPS 2.65元，亦創下歷史新高。
精材科技主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務（3D CSP）與晶圓級後護層封裝服務(Wafer Level Post Passivation Interconnection，縮寫為PPI)。3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。所封裝之產品廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置等領域。
半導體產業受惠於中低階智慧手機與平板電腦興起所帶來的高規平價風潮。半導體產業從晶圓代工乃至封裝、測試依然持續成長，全球半導體於2013年有4.5%的成長。2014年除原有之中低階智慧手機與平板電腦之需求外，受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片之需求，帶動了通訊晶片成長，使2014年半導體業成長約4.2%，而封測產業則約有5.8%的成長。
精材科技受惠於手機品牌廠商2014年第4季出貨暢旺，該季營收創下單季新高達14.38億元，且因學習曲線已達高峰，製程熟悉度提高，致使良率也大幅提升，單季營業毛利率因而提升至24%創下近年來新高，稅後純益為2.89億元，EPS 1.21元，創下新高。
iPhone 5S在2013年成功引進指紋辨識功能之後，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估，2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子之感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音之影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，其運用將更加的廣泛。
在上述眾多產品發展趨勢帶領下，展望2015年，精材科技將會與客戶間更加緊密的連結，迎合市場趨勢進行產品的開發。精材表示，基於公司專業晶圓級IC封裝十多年累積的研發實力，以及與上游晶圓廠多年的合作經驗，必定能成為消費性電子客戶最佳選擇，亦將成為此波物聯網概念股中最大受益者。
