精實新聞 2011-05-20 08:43:26 記者 陳祈儒 報導
據歐洲電信標準協會(ETSI)的確認，美商蘋果公司已經遞交SIM新標準的提案，將以更小的SIM卡來取代目前的Micro SIM，以便讓更輕薄的手機與平板電腦來使用。
據悉，已經有包括Orange在內的歐洲幾家電信業者有興趣，只要透過這些電信營運商的支持，相關標準將可望在一年左右完成認證等配套措施，所以最快在明(2012)年就有機會看到類似nano SIM一類的電信產品出現在iPhone與iPad上面。
智慧型手機、平板電腦等產品的厚度已經被擠到10mm左右，主要係半導體製程不斷升級、整合了更多晶片功能，而且大量採用軟板設計，讓現在的3C產品越來越薄。
