馬來西亞首相安華盼將馬國打造成全球半導體研發中心，爭取數千億投資額
馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)於5月28日為「SEMICON東南亞2024博覽會」主持開幕典禮後向媒體表示，馬國盼透過「國家半導體戰略」(National Semiconductor Strategy，簡稱NSS)爭取數千億馬幣的半導體相關投資，在確保國內企業增長的同時，能夠創造數十億馬幣之營收。同時盼將馬國發展成為全球半導體研發中心，以世界一流的大學、企業研發中心與卓越中心為特色，融合馬國與國際最優秀的人才，並培訓與提高6萬名馬國工程師之技能，以及馬國可成為供應電動車電源晶片關鍵樞紐。此類電源晶片是能源轉型與減碳技術之關鍵。透過「2030年新工業大藍圖(NIMP 2030)及「國家能源轉型路線圖」(National Energy Transition Roadmap，簡稱NETR)，已為外資企業提供正確政策支持與獎勵措施。
安華首相宣佈，馬國政府將撥款250億馬幣(約53.3億美元)落實NSS，並分3個階段(分別為建立基礎、走向前沿與前沿創新)並朝5大目標進行，以促進與東協、亞洲和全球企業合作。5大目標分別為投資、公司成長、研發中心、培訓和財務支持；為保持其靈活性，這項戰略將根據當前需要不斷發展。
上揭計畫由馬國投資、貿易暨工業部(MITI，簡稱投貿部)領導，並涉及數個部門，是一項穩健、靈活、包容與具前瞻性之戰略。政府在第一階段將該產業現有能力，支持外包半導體封測(OSAT)現代化邁向先進封裝，發展現有之晶圓廠，尋求外人直接投資，以擴大後緣晶片之產能，以及培養國內晶片設計師。第一階段預計將積極爭取5,000億馬幣(約1,066億美元)之投資，其中國內直接投資重點關注積體電路(IC)設計、先進封裝與製造設備，以及專注於晶圓廠和製造設備的外國直接投資。第二階段的重點在於走向前沿，追求儲存晶片之設計、製造與測試，並尋求整合這些晶片之買主。一旦落實第一階段，馬國將可吸引更多先進晶片製造商。第三階段的重點是前沿創新，支持世界一流的馬國半導體設計、先進封裝與製造設備公司的發展，同時吸引蘋果、華為和聯想等尖端企業進駐來馬國。至第二階段，政府盼能在設計與先進封裝領域，建立至少10家馬國企業，創造10億~47億馬幣(約2.13億~10億美元)營收。另外還有至少100家半導體相關企業，創造接近10億馬幣(約2.13億美元)之營收，為國內員工創造更高薪資。
安華首相續稱，馬國政府盼至2035年，可再生能源占馬國能源比例達40%。至2050年，馬國盼每年減少1,000萬公噸二氧化碳排放，並實現100%可再生能源目標。另馬國政府支持探索綠色氫能、核技術與大規模能源儲存等新技術，以減少對化石燃料之依賴，並實現2016年巴黎協定目標。自本(2024)年9月起，馬國國家電力供應產業允許協力廠商准入(TPA)，讓其他方能夠使用國能(TNB)的輸電線路供應能源，反映出外國投資人對馬國的興趣。
馬國投貿部部長東姑賽夫魯部長表示，馬國需掌握當前機會，將馬國打造成真正的半導體強國與區域製造中心，並強調吸引更多投資以加速馬國在全球價值鏈之重要性。過去18個月內，馬國吸引部分全球最大與最頂尖電子企業之關注，包括英特爾、GlobalFoundries、英飛凌與Neways等產業巨頭。全球正處於另一場由人工智慧 (AI) 驅動的技術革命，未來不僅在於組裝與測試晶片，更在於令人興奮的創新與設計領域。
馬國處於有利地位，能夠利用這一歷史性機遇，主要歸功於其強大的價值主張，其中包括世界一流的製造設施、創新的研發中心、高技能之勞動力、具吸引力之獎勵措施與現代化之基礎設施。同時，馬國亦投資 15 億馬幣(約3.2億美元)擴建檳城州國際機場來提升其物流基礎設施，以支持半導體產業，該機場新設施預計於2028年竣工。此外馬國亦成立國家半導體策略工作小組，帶頭改善獎勵措施、人才與其他關鍵要素，以支持該產業的發展與成長，以吸引國內外投資。(資料來源：經濟部國際貿易署)
