欣興（3037）董事長簡山傑20日於TPCA Show演講指出，AI晶片朝異質整合發展，帶動IC載板尺寸及製程規格持續升級，2026年載板面積已達5倍公制尺寸，預估2027年至2028年將進一步擴至9倍，未來甚至可能挑戰12～14倍，對高階載板製造技術提出更高要求。
