MoneyDJ新聞 2025-07-17 08:03:06 記者 新聞中心 報導
國科會昨(16)日召開第16次委員會議，由國科會提報3項議案，分別是「晶片驅動台灣產業創新方案階段性成果」，報告晶片與AI結合驅動產業創新、強化人才及國內創新創業環境等成果；「災害防救韌性科技方案階段性成果」，展現政府推動災害防救科技研發及應用之成果；「2026年度政府科技預算先期規劃」，聚焦五大信賴產業。
國科會表示，「晶片驅動台灣產業創新方案」自2024年啟動，聚焦半導體與AI雙核心發展，透過優勢延續、國際拓展、應用創新與永續調適四大策略，強化台灣科技創新體系與產業升級動能。
為維持前瞻製程領先地位，打造小於1奈米之原子級驗證關鍵設備，並鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗AI、異質整合與矽光子等關鍵技術研發，強化晶片效能與設計安全性，提升台灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。同時，積極強化晶片設計人才培育與技術支援環境，推動EDA雲平台與FinFET、AI、先進封裝等設計資源建置，培訓種子師資與提供教材課程，國科會預計2030年前將運算核心擴充至24,000核心。
而為鞏固台灣在半導體與AI創新生態系中的關鍵地位，並與國際夥伴共同推動數位轉型與產業升級，國科會推動IC Taiwan Grand Challenge，透過吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地台灣；此外，國科會加速佈建AI核心算力基礎建設，至2025年底可達5.1MW，目標2029年達到23MW；同步開發「TAIWAN AI RAP」平台，整合高效能算力、生成式AI模型與微調工具，協助企業與研究團隊快速部署應用，加速AI導入各行各業，奠基我國科技國力，讓台灣成為引領世界半導體的關鍵力量。
為提升我國面對因地理環境及氣候變遷引致的災害防救能力，行政院以「數位」、「智慧」與「韌性」為核心，整合各部會防災科技研發與應用能量，2023年起推動「災害防救韌性科技方案」(2023-2026年)，至今投入經費已超過28億元。
國科會表示，在各部會的努力下，方案已累積166項科研成果，其中多項技術已落實應用於災害應變管理，成果亮點如交通部中央氣象署利用井下地震站及智慧化預警系統，在今年花蓮地震時，讓全台民眾提前收到警報；其發展的AI颱風路徑預報，提升72小時以上的預測準確度，有效強化防颱作為。經濟部水利署則透過物聯網與AI影像辨識，大幅提升淹水判讀效率，提供即時災情資訊；農業部農村發展及水土保持署也導入AI技術，建立土石流多元預警模式，於丹娜絲颱風期間成功發揮預警功能。此外，為確保災時通訊不中斷，數位發展部也已建置超過770個非同步衛星站點，並在花蓮地震時支援災區緊急通訊。
國科會主委吳誠文(附圖)表示，政府透過推動災害防救的數位轉型、精進風險評估與調適策略，並提升城鄉災害防救韌性能力；期許未來持續深化跨部會合作，以科研成果強化整體社會的防災韌性，為民眾生命財產安全提供更全面的保障。
面對地緣政治變動、氣候變遷與生成式AI快速發展等全球變局，臺灣正處於產業轉型與科技戰略競爭的關鍵時刻。吳誠文也指出，臺灣須「以科技厚植國力，迎向世界新局」，持續發揮半導體優勢，積極投入人工智慧、次世代通訊、智慧機器人等前瞻領域，並深化與國際夥伴的合作，強化關鍵技術自主與民主供應鏈韌性。
(圖片來源：國科會)
