MoneyDJ新聞 2026-03-17 12:36:03 周佩宇 發佈
NVIDIA在GTC大會公布新一代AI基礎設施架構，資料中心散熱系統的重要性。從Blackwell到Vera Rubin平台，AI伺服器設計正加速導入全液冷方案，機櫃功率密度持續提升，散熱架構從單一晶片冷卻升級至整機櫃液冷系統，受惠的台廠散熱供應鏈包括奇鋐(3017)、雙鴻(3226)、健策(3653)將持續受惠。
大型語言模型持續擴大與AI推論需求快速成長，資料中心單機櫃功率密度大幅攀升，下一世代Rubin架構接續推出後，AI伺服器全液冷化趨勢更加明確，不僅GPU需要水冷板散熱，包含電源模組、網路交換設備與高速互連模組等關鍵元件，也開始導入液冷設計，使得整體散熱系統價值量顯著提升。
另，今年GTC另一項受到關注的變化，是新型AI推論晶片LPU開始進入AI運算架構。LPU針對大型語言模型推論流程設計，通常與GPU形成協同運算架構，GPU負責大規模矩陣運算與模型處理，而LPU則著重於語言生成與推論階段的運算流程，以提升整體AI推論效率。顯示資料中心架構漸由單一GPU運算轉向多晶片協同模式，LPU因此被視為未來AI推論基礎設施的重要補充。
業界指出，相較於GPU，LPU在算力需求上不一定需要相同等級的運算能力，其功耗規格仍處於發展初期，但在高密度部署情境下仍需搭配有效的液冷散熱方案，目前設計是採用既有水冷板散熱架構。由於AI推論設備未來可能以專用機櫃形式部署，整體水冷板與相關液冷零組件需求仍可望增加，為散熱供應鏈帶來新的應用機會。
台廠中散熱業者奇鋐在水冷板與整體液冷模組領域仍具備領先地位，隨著AI推論需求提升、LPU新型推論加速晶片開始導入資料中心架構，未來將規劃專用機櫃部署，單一機櫃水冷板配置估也會達數百片。市場推估，目前切入的廠商少，奇鋐有望取得約五成市場占有率。
雙鴻也仍切入輝達新一代Vera Rubin的散熱產品，但在LPU方面，目前僅規劃出貨部分零組件，視平台設計與客戶需求調整，並非所有產品線都會跟，考量產能的有效配置，公司會聚焦在能維持產品組合與毛利率表現的產品線。
健策則主要切入AI晶片封裝層散熱結構件，包括GPU lid、heat spreader(均熱片)、stiffener(加強環)等，在輝達新一代Rubin平台架構中，健策亦是微通道水冷板的設計供應商，使公司除封裝散熱外，也進一步切入AI伺服器液冷系統領域，將為其今年營運添成長動能。
