MoneyDJ新聞 2026-03-03 15:13:57 李宜秦 發佈
誠美材(4960)今(3)日舉辦法人說明會。誠美材去年EPS -2.58元，虧損較前一年度擴大，主係因受到匯率波動與材料漲價等因素衝擊。為加速轉型布局半導體先進材料，誠美材於2月26日董事會通過資本支出追加案，新增18.7億元預算後，總資本支出達22.4億元，同時決議辦理12.5億元現金增資，作為半導體事業發展資金來源，未來將聚焦「封裝應用膜材」與「先進封裝材料」兩大領域，目標打破長期由外商主導的市場格局，打造台灣在地自主供應鏈。
誠美材指出，隨AI、高效能運算(HPC)與高速通訊需求快速升溫，先進封裝成為突破晶片效能與功耗限制的關鍵技術。根據產業研究機構預估，全球先進封裝市場規模將自2024年的460億美元成長至2030年的794億美元，年複合成長率達9.5%。公司已投入封裝應用膜材市場數年，並於2026年第1季打入封測廠體系，後續將加速其他客戶導入。此次資本支出將用於布局下一階段先進封裝材料研發與生產設備，預計2028年前陸續完成認證並開始貢獻營收。
誠美材強調，將以垂直整合模式切入市場，憑藉20年膠材與塗佈經驗，掌握前段關鍵材料製程，並與合作夥伴分工整合，縮短產品開發與量產時程。同時，本次追加資本支出亦將投入黃光製程材料，挑戰目前高度仰賴進口的先進封裝材料市場。台灣封測產能占全球逾半，先進封裝技術領先全球，但材料端多仰賴外商供應，公司希望藉此強化產業在地化與供應鏈韌性。
在推動新事業的同時，誠美材也持續優化本業偏光板結構，透過「減法策略」收斂低毛利產品線，聚焦車載與高值化IT應用市場，將偏光板事業轉型為穩定現金流來源，支應半導體轉型期所需資本支出。公司表示，本次12.5億元現金增資除維持中期財務穩定，也為半導體事業長期發展奠定資金基礎。
（圖／誠美材董事長宋妍儀／記者拍攝）
