MoneyDJ新聞 2026-10-21 09:39:04 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今(2026)年9月營收9.32億元，月增2.56%、年增21.33%，帶動第三季營收達27.02億元，年增29.26%，同步創單季新高。展望後市，法人表示，受惠晶圓代工大廠測試代工訂單大舉湧入，加上新產能開出，預期第四季營收持續向上，全年營收挑戰新高，明(2027)年也將延續好光景。
精材今年以來營運逐步走高，7、8、9月營收分別為8.61億元、9.09億元及9.32億元，呈現逐月成長態勢，帶動第三季營收27.02億元，較第二季21.85億元成長約23.7%；累計前9月營收68億元，年增31.47%，改寫歷年同期新高。
精材過去主要從事晶圓級封裝，並自2021年開始承接台積電測試代工訂單。近年隨AI帶動CoWoS先進封裝產能需求大增，晶圓代工大廠持續擴大委外測試代工規模，釋出美系手機客戶及其他客戶相關訂單，目前公司測試代工應用已涵蓋HPC、手機晶片及其他邏輯IC等，產品種類達逾三十種。
為因應客戶需求，精材亦積極擴充測試機台，首批於第三季完成新產能裝機，整體測試代工產能較2025年底增加約50%，並於第四季完整顯現。據了解，由於大客戶需求相當強勁，目前公司持續進行設備機台採購以擴充產能，明年產能年增幅估可達雙位數水準，測試代工已成為公司主要成長引擎。
整體來看，法人認為，隨測試代工業務進入擴產收割期，加上手機用八吋光感測器新專案放量，預期今年第四季營運有望持續向上，全年營收、獲利表現皆可優於去年。展望明年，除了測試代工訂單續強、新產能開出外，搭配12吋新專案逐步展現成果，看好公司營運更上一層樓。
