MoneyDJ新聞 2023-04-19 08:54:57 記者 蔡承啟 報導
因應需求看增，日本半導體(晶片)製造設備大廠日立先端科技(Hitachi High-Tech；HHT)將蓋新廠、增產因應需求，目標將蝕刻(Etching)設備產能擴增至現行的2倍。
HHT 18日發布新聞稿宣布，人工智慧(AI)、自動駕駛等技術普及，帶動半導體相關市場今後將呈現成長/擴大，因此為了因應持續擴大的晶片製造設備需求，將投資約240億日圓在日本山口縣下松市興建新廠房、增產晶片製造設備，該座新廠房預計2025年度開始進行生產(預定2025年4月完工)。
HHT指出，上述新廠房將生產蝕刻設備，藉由產線數位化、自動化，可將蝕刻設備產能擴增至現行的2倍水準。
日立製作所(Hitachi)於2020年4月收購HHT、之後HHT於同年5年下市。
需求看增 晶片設備商TEL蓋新廠、增產
日本晶片製造設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)3月20日宣布，為了因應半導體市場需求擴大，旗下製造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)將在岩手縣奧州市興建新廠房、增產晶片製造設備。該座新廠房暫稱為「東北生產/物流中心」，興建費用約220億日圓，為2層樓建築，其中2樓部分將生產成膜設備等產品、1樓為物流中心，預計在2024年春天動工，2025年秋天完工、進行生產。
據日媒指出，上述新廠將成為TEL位於奧州市的第7號廠房，導入生產後、TEL於岩手縣的晶片設備產能將擴增至現行的1.5倍，且今後藉由生產優化等措施、目標將產能最高擴增至2倍。TETS社長佐佐木貞夫指出，於2020年啟用生產的奧州市第6號廠房「處於滿載生產狀態」。
日本新聞網站Newswitch 1月16日報導，日本晶圓切割機大廠DISCO社長關家一馬接受日刊工業新聞專訪表示，計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能提高約4成，考慮在2025年度於日本長野縣興建新工廠。DISCO最快將在2023年度內於現有的茅野工廠(長野縣茅野市)附近取得設廠用地，總投資額預估達400億日圓。
報導指出，為了支撐旺盛的需求，DISCO日本國內各家工廠產能持續全開。除了茅野工廠之外，DISCO在日本廣島縣吳市也擁有2座工廠，而上述計畫位於長野縣的新廠產能預估將達茅野工廠的2倍，導入生產後、DISCO整體產能預估將較現行提高約4成。
(圖片來源：HHT官網)
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