MoneyDJ新聞 2026-10-30 09:23:50 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公布今(2026)年9月自結稅後淨利2.28億元、年增27%，EPS 0.84元。依7至9月逐月自結數加總，第三季稅後淨利約6.09億元、EPS約2.24元，寫歷年同期新高。展望後市，法人看好，受惠測試代工新產能貢獻，加上光感測器新專案放量，第四季營運可望持續向上。
精材2026年9月營收9.32億元，月增2.56%、年增21.33%，稅前淨利2.83億元、年增27%，稅後淨利較8月1.93億元增加約18%。第三季營收27.02億元，季增約23.7%、年增29.26%，創單季新高；累計前9月營收68億元、年增31.47%，同創歷年同期新高。
精材原以晶圓級封裝為主要產品線，2021年起承接台積電測試代工訂單。隨AI帶動CoWoS需求增加，晶圓代工大廠擴大委外測試，精材承接的產品已涵蓋HPC、手機晶片及其他邏輯IC，使測試代工成為主要成長來源。
產能方面，精材第三季完成的測試機台裝機，使整體測試代工產能較去年底增加約50%，第四季將完整貢獻。法人表示，因客戶需求強勁，公司仍持續採購設備，明年產能增幅估可達雙位數。
法人認為，在測試代工擴產效益下，可望支撐精材第四季維持成長步伐，全年營收、獲利均可優於去年。明年則在測試訂單、新增產能及12吋新專案帶動下，營運表現有望更上一層樓。
