MoneyDJ新聞 2026-09-10 11:00:07 萬惠雯 發佈
軟板基板廠商律勝(3354)積極將產品布局由既有軟板基板FCCL延伸至AI伺服器及半導體應用，公司於SEMICON Taiwan展出填料型PTFE超低損耗、高頻應用材料，隨AI伺服器材料規格由M8、M9持續朝M10升級，PTFE也成為公司下一階段重點開發的新材料。
根據律勝展場資訊，公司此次展出的PTFE材料主打Ultra Low Df特性，並具備高可靠度及化學穩定性，可對應AI Server、800G/1.6T/3.2T高速網通、CPO/Optical及5G mmWave等應用。
律勝原本以FCCL、保護膠片及高頻軟板材料為主要產品，近年逐步朝高階電子材料及半導體應用轉型，目前產品布局已涵蓋PSPI感光性介電材料、高頻純膠、透明PI及先進封裝材料。
在PTFE方面，律勝將過去2-Layer銅箔基板的生產經驗延伸至無玻纖布PTFE材料，採用填料強化PTFE的方式，在不使用玻纖布的架構下改善材料特性，且PTFE以低介電損耗特性，成為下一世代高頻高速材料的可能技術方向之一。
此外，無玻纖布設計也可降低對高階玻纖布的依賴，在目前高階玻纖布供應偏緊的環境下，提供另一種材料解決方案，後續仍須觀察客戶驗證及實際導入進度。
