三星電子有望取得Google第10代TPU訂單
依據韓媒《首爾經濟》本(2026)年6月15日報導，Google刻正評估將第10代TPU(張量處理單元—代號Icefish)之關鍵零組件I/O Die(記憶體輸入/輸出晶粒)轉由三星電子生產。分析指出，Google此舉旨係為增加AI供應鏈多元化，克服對台積電過度依賴，同時確保掌握AI加速器效能之高頻寬記憶體(HBM)之領先地位。Google繼2024年起將智慧型手機應用處理器(AP)訂單轉至台積電後，時隔兩年再度考慮與三星電子晶圓代工業務部門合作。
I/O Die係連接運算晶片與HBM、確保數據順暢傳輸之關鍵零組件。據悉，Google以2028年Icefish量產為目標，並可能採雙軌供應－由台積電負責1.4奈米製程的核心運算晶片、由三星電子負責2奈米製程的I/O Die。Google此舉顯示三星電子成功打破過去由台積電獨佔之I/O Die領域；三星電子在研發第6代高頻寬記憶體(HBM4)過程中，已累積自家I/O Die技術，現在可望憑藉該技術打進Google核心AI加速器供應鏈。
Google與三星電子曾於2021~2024年曾共同生產Pixel手機之Tensor晶片，且上(2025)年Google 60%以上TPU所需HBM皆由三星電子供應，雙方合作關係緊密。
同時，三星電子有望藉此擠身可同時提供晶圓先進製程、HBM及先進封裝之整合元件製造商(IDM)，展現其一站式整體解決方案(Turnkey Solution)競爭力。倘I/O Die訂單成立，績效不佳的三星電子非記憶體(晶圓代工及系統LSI)事業部門，則可望於2028年轉虧為盈。(資料來源：經濟部國際貿易署)
