MoneyDJ新聞 2026-10-30 08:41:38 張以忠 發佈
技嘉(2376)積極備戰明(2027)年AI伺服器成長需求，董事會通過與銀行團簽訂總額500億元的聯合授信合約，主要用於因應明年AI伺服器業務持續擴張所需的原物料採購及備貨資金。隨NVIDIA Blackwell平台持續放量、新一代Vera Rubin平台逐步導入，技嘉提前強化資金調度能力，為明年AI伺服器出貨成長預作準備。
根據技嘉公告，此次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同擔任主辦銀行，授信期間自首次動用日起算五年，總額達500億元，主要用途為償還金融機構借款及充實中期營運週轉金。
技嘉AI伺服器業務持續成長，第三季營收達1,547.11億元，季增7.28%、年增94.41%，創新高。第三季AI伺服器出貨以HGX機型為主，產品組合相對有利於毛利率表現，法人預期第三季毛利率可望較第二季改善。
展望第四季，隨NVL72機櫃出貨比重重新回升，預期營收將進一步優於第三季，下半年成長力道也將明顯強於上半年。至於板卡業務，第四季營收預估與第三季大致持平，整體需求仍維持穩健。
展望明年，技嘉已開始少量出貨NVIDIA新一代Vera Rubin平台產品，預計明年上半年隨客戶驗證及建置進度逐步放量，成為AI伺服器業務的重要成長引擎。隨既有Blackwell平台持續出貨、Vera Rubin逐步接棒，AI伺服器業務規模可望進一步擴大，也帶動相關零組件採購與營運資金需求同步攀升，而此次500億元聯貸案，將有助於支應後續業務擴張所需資金。
