精實新聞 2012-12-04 17:20:30 記者 王彤勻 報導
英特爾實驗室今(4日)與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)，並由英特爾技術長Justin Rattne(見附圖)出席宣布在台研究計劃的階段性成果。Rattner指出，雙方研究計劃所創造出的超低耗電實驗性陣列記憶體可大幅推升3D堆疊與系統最佳化的發展。而這項創新陣列結構可讓高密度記憶體大幅提升電源使用效益，並增加記憶體的效能。Rattner強調，藉由開發提升電源使用效益的記憶體，可提升電池續航力，並更快整合行動資料，透過更高的解析度以帶來更好的繪圖功能，以及更優異的行動體驗。
Rattner表示，英特爾實驗室和工研院是於2011年起合作超快速和具備電源使用效益的陣列記憶體架構，以應用於Ultrabook、平板、智慧型手機等行動裝置，以及未來的超大型雲端資料中心。而英特爾實驗室和工研院研發合作的內容除包括開發實驗性陣列記憶體，還有原型設計、模型模擬軟體等。
工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文對此合作則指出，如今智慧型手持裝置已成推動半導體產業成長的動能，而隨著智慧型手持裝置對低功耗、高效能的要求越來越嚴格，必須把記憶體、CPU處理器整合在一起來設計產品，這也是工研院之所以要找英特爾合作研發的原因。
吳誠文強調，目前工研院和英特爾已合作一年多，成效相當不錯，明年將是超低耗電實驗室陣列記憶體計劃很關鍵的一年，他相信此合作案除能協助台灣晶圓代工產業因應未來的市場挑戰，對未來的記憶體產品和高階應用處理器的發展，也將帶來重大影響，而此計劃也將進一步證明，3D堆疊技術於記憶體應用的市場性。
