MoneyDJ新聞 2026-09-17 10:09:14 萬惠雯 發佈
AI資料中心持續擴大，運算晶片效能快速提升的同時，資料傳輸也逐漸成為系統瓶頸，促使高速互連由傳統電訊號朝光訊號發展，矽光子（Silicon Photonics）、CPO成為下一階段AI基礎建設的重要技術方向，也讓過去主要供應半導體製程基礎材料的矽晶圓廠，開始切入Photonics-SOI等高附加價值產品。國內包括環球晶(6488)、合晶(6182)旗下睿晶，以及台勝科(3532)，均有機會從不同供應鏈位置參與這波矽光子材料需求成長。
近期矽光子材料需求加速已有明顯訊號。全球SOI材料大廠Soitec日前大幅上修財測，主要即反映AI資料中心帶動Photonics-SOI需求強於原先預期。展望2027會計年度，Soitec將Photonics-SOI營收預估提高至2.5億至3億美元，相較2026會計年度略高於1億美元的規模呈倍數成長，公司並積極與客戶洽談多年期供貨協議，客戶也開始提前鎖定SOI材料供應。
從技術面來看，隨AI叢集規模擴大，GPU、ASIC及交換器之間需要傳輸的資料量快速增加，傳統銅線電氣互連在傳輸距離、頻寬及功耗上的限制逐漸浮現，因此高速光收發模組及CPO的重要性提升。SOI則是在矽基板與上層矽之間加入絕緣層，可用於製作矽光子元件，因而使Photonics-SOI成為這波光互連升級下，矽晶圓廠切入AI供應鏈的新戰場。
環球晶SOI供不應求，美國廠矽光子已小量生產
環球晶是國內矽晶圓廠中SOI布局較完整的業者。公司引用市場資料預估Photonics-SOI需求年複合成長率超過35%；在需求快速增加下，目前12吋SOI產能已呈供不應求
環球晶也已實際增加SOI產能。公司表示，目前12吋SOI產能利用率維持滿載，既有擴產計畫約30%已完成，另有約20%正在進行中，顯示SOI已從過去RF等特殊應用，逐漸成為公司AI相關高附加價值產品的重要布局。
環球晶美國密蘇里州St. Peters廠為環球晶切入矽光子的關鍵據點，目前客戶送樣與驗證持續進行，RF-SOI及Silicon Photonics產品均已進入小量生產。相較一般標準矽晶圓，SOI屬於技術門檻及附加價值較高的特殊晶圓，在AI光互連需求持續成長下，也有助於環球晶提高高附加價值產品比重。
合晶透過睿晶搶進，光通訊最快下半年至明年出量
合晶則透過SOI子公司睿晶切入市場。睿晶既有SOI產品主要應用於Power及MEMS，目前已經有產品導入光通訊客戶，雖尚未進入放量階段，觀察今年下半年至明年有機會開始出量，後續若AI資料中心推動CPO發展，光通訊有望成為睿晶下一階段最重要的成長來源。
睿晶的優勢為在於台灣本土SOI技術及在地共同開發能力，因部分新應用在客戶產品開發初期，材料廠就必須共同參與開發，因此在台灣設有SOI產能，可就近提供技術支援及與客戶共同開發，也成為爭取新一代光通訊應用的優勢之一。
台勝科從Soitec供應鏈間接受惠
台勝科則與環球晶、合晶直接發展SOI產品的模式有所不同。台勝科本身並非以Photonics-SOI成品切入，而是位居Soitec上游材料供應鏈，隨Soitec矽光子產品需求快速成長、Photonics-SOI營收展望大幅上修，後續材料需求增加，台勝科也有望間接受惠。
從Soitec此次大幅上修Photonics-SOI展望來看，AI資料中心從「算力競賽」進一步走向「互連競賽」，矽晶圓廠的AI商機也不再只來自GPU、ASIC、HBM帶動的傳統晶圓用量增加，高階SOI等特殊材料有機會成為下一階段產品組合升級的重要成長來源。
