MoneyDJ新聞 2026-11-06 16:23:15 萬惠雯 發佈
力智(6719)今(6)日召開法人說明會。公司看好明(2027)年AI基礎建設、高效能運算及資料中心需求持續成長下，將帶動高電流、高效率及高整合度電源管理IC、Power Stage與功率元件需求。力智總經理黃學偉表示，截至2026年第三季，公司AI相關營收占比已突破雙位數，電源管理IC及功率元件產品亦已切入大型雲端服務供應商（CSP）的AI加速器應用，而隨著相關產品布局逐步擴大，預期2027年AI相關營收及占比可望持續提升。
力智指出，AI基礎建設持續擴張，帶動資料中心及高效能運算平台朝更高電流、更高效率與更高整合度發展，相關電源管理IC及功率元件的需求同步增加。公司已布局大型CSP AI加速器，以及BBU、伺服器電源等應用，未來將持續擴大產品組合，提供客戶更完整的電源管理及功率元件解決方案。
除了AI雲端基礎建設，力智也看好AI應用逐步從Cloud端延伸至Edge及Client端，包括邊緣運算裝置、AI PC及AI智慧手機等。公司認為，隨著AI功能導入更多終端設備，相關產品對電源效率、電流及整合度的要求將持續提高，可望成為電源管理IC與功率元件產業另一項成長動能。
其他應用方面，力智指出，網通設備持續升級，以及工業自動化、智慧化應用發展，也有助於擴大電源管理IC與功率元件市場商機。公司將持續掌握AI、高效能運算、網通及工業應用的成長機會，並透過產品差異化及提高附加價值產品比重，優化整體營運結構。
不過，黃學偉也指出，2027年傳統消費性電子市場仍面臨挑戰。由於AI伺服器需求排擠部分關鍵零組件供應，記憶體及其他零組件成本可能持續上漲，推升消費性顯示卡、筆電及個人電腦等終端產品售價，進而影響消費者換機意願及客戶拉貨動能。即使高階平台持續提高電源規格，有助提升電源管理IC及功率元件的單機價值，惟若終端產品出貨量下滑，仍可能限制整體需求成長。
供應鏈方面，力智表示，AI相關應用對晶圓產能需求增加，加上成熟製程產能配置調整，晶圓代工及封裝測試資源持續受到供需結構變化影響，目前部分供應鏈交期已經延長，相關成本壓力可能延續至2027年。由於公司產品涵蓋不同製程及應用市場，各產品受到的成本影響程度不一，將持續透過成本優化、供應鏈策略合作及產品價格調整因應。
力智指出，面對晶圓及封測成本上升，公司已與客戶完成產品價格調整，並採取策略性備貨措施，同時持續提高高附加價值產品比重，以減輕成本增加對毛利率的影響。未來也將與長期合作的供應鏈夥伴進行產能規劃及供應管理，確保高階應用產品的供應能力。
