MoneyDJ新聞 2026-07-20 11:39:01 李宜秦 發佈
LED封裝廠立碁(8111)積極轉向矽光子、AI網通及高階SiP模組，市場傳出旗下1.6T共同封裝光學元件(CPO)模組已切入北美AI供應鏈，歐洲一線客戶也進入認證階段，預計第四季有機會展開小量出貨。
展望下半年，立碁表示，上半年部分工程因驗收時程遞延，預計將於下半年陸續認列，營收表現可望優於上半年。面對原物料價格上漲，公司已針對部分產品進行小幅調價，加上產品組合轉向高毛利模組，整體毛利率可望維持穩健。法人預估，隨IR、模組及高階SiP產品比重提升，立碁今年營收及獲利均可望優於去年，矽光子則有機會成為中長期最重要的成長引擎。
法人指出，立碁已加入由台積電(2330)、日月光(3711)主導的矽光子聯盟，相關技術與工研院合作開發，並跳過800G產品，直接切入1.6T收發器與更高階3.2T模組。相較同業多以單通道100G元件為主，立碁規劃的產品單通道可達200G，透過完整模組出貨，可降低傳輸線數量與系統整合成本，也有助提升產品單價及毛利空間。
立碁與工研院共同開發的1.6T產品原型預計於9月亮相，下半年將陸續採購設備，最快年底進入小量量產。立碁新建無塵室實驗室預計8月啟用，將支援後續產品驗證與量產準備；若北美及歐洲客戶認證進度順利，矽光子產品可望於第四季開始挹注營收，並自明年第一季逐步放量。
業界認為，未來3.2T模組市場價格可能達每套2000至3000美元，立碁採完整模組供應策略，相較僅提供單一元件，更有機會掌握設計與定價主導權。不過法人也提醒，矽光子仍處於產品開發、客戶驗證及產能建置初期，2026年對整體營收的實質貢獻可能仍有限，後續成長幅度仍需觀察驗證、接單與量產進度。
立碁表示，今年已將SiP產品線區分為低階與高階兩大方向，低階應用涵蓋AI網通、3C及生醫，高階則鎖定矽光子資料中心與生醫感測市場；加上耕耘多年的機器人影像辨識模組，AI與矽光子核心業務占今年營收比重已提升至約45%，成為營運成長主要動能。
除矽光子外，立碁也持續擴大IR及應用模組客戶，並布局機器人影像辨識與無人機。法人指出，立碁在無人機領域除參與整機組裝，也與海外業者合作Remote ID辨識系統，並尋求台灣商用及軍規訂單；不過現階段相關訂單規模仍小，短期營收貢獻有限。
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