精實新聞 2012-08-01 10:34:16 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測廠力成(6239)儘管面臨日系DRAM客戶減產逆風，Q3營收恐現15%到20%的季減幅度，不過董事長蔡篤恭強調，今年還是會維持60億元左右的資本支出，最多則不會超過70億元，資本支出並將聚焦在Mobile記憶體、先進製程，且力成會持續降低對DRAM的業務依賴性，讓業務持續往先進製程遷移，希望陣痛期可以很快過去。
觀察力成今年Q2營收結構，DRAM佔51%(其中mobile記憶體佔3成)、NAND Flash佔比26%、邏輯IC則佔23%(力成本身佔約3%)。DRAM比重從Q1的64%大幅下降，邏輯IC從上季的2%大幅度增加，主要來自於合併超豐(2441)的助益。
蔡篤恭表示，近期DRAM將浮現一些庫存壓力，加上日系客戶減產，Q3對力成來說是頗為挑戰的一個季度，力成將不再針對標準型DRAM(commodity DRAM)生產線進行投資；不過蔡篤恭也強調，智慧型手機等行動通訊產品帶來的NAND Flash、行動記憶體需求還是很好，且行動記憶體客製化程度高，力成會繼續建置機台，這部份的資本支出會持續投入。
蔡篤恭並進一步說明，隨著NAND Flash演進到30奈米還有19奈米，晶片(die)要磨到非常薄，技術門檻不低，更需要新的機器去做；蔡篤恭說，力成的製程技術是目前是全世界晶片薄度領先的公司，也因領先位置，不會一直陷在NAND殺價的狀況裡面。
蔡篤恭表示，雖然今年資本支出相較於前幾年有所緊縮，不過還是會維持在60億元左右，最多則不會超過70億元，大概是過去這幾年來最低的，力成將視Q4的狀況再決定是否把資本支出拉到70億元水準；全年折舊大概在100億元左右。
蔡篤恭直指，現在晶圓代工廠要把製程往封測前段延伸、封測廠則要往晶圓代工後段製程推進，對封測業者而言最現實的問題是廠區天花板高度不夠放設備，不過力成去年3月動工的新廠地坪大約4500坪，一層樓是蓋2400坪，第一層、第二層專門要做晶圓後段的製程，三、四、五層則是放PoP等整合性封裝，希望成為全世界首座3D-IC的封裝（從晶圓後段到整合、到測試）中心，明年就會落成啟用。
針對近期日系DRAM、Flash客戶都傳出減產的狀況，蔡篤恭則表示，力成做的NAND Flash是較高階產品，影響程度應不會太大；不過蔡篤恭也坦言，DRAM方面則一定會受到衝擊，目前雖未接到客戶正式的減量通知，但若以客戶減產30%來做最壞打算，對力成營收影響幅度大概在15%左右，Q3的挑戰是頗為艱鉅。
