MoneyDJ新聞 2026-08-28 08:40:13 新聞中心 發佈
萬潤(6187)昨(27)日於業績發表會上表示,目前整體產能利用率維持高檔,依已掌握客戶需求及專案規畫,訂單能見度可看到明(2027)年第二季;隨著AI、高速運算帶動先進封裝製程持續升級,公司除擴大精密點膠、貼合及自動化設備布局,也鎖定矽光子商機,投入耦合設備開發,看好未來成長動能。
萬潤指出,除先進封裝精密點膠持續擴大既有及新客戶布局外,矽光子設備正由「從無到有」進入新產品開發階段,兩大領域均具成長空間。公司目前已開發不同製程需求的光耦合設備,並針對速度、精度、穩定度及良率進行優化,矽光子市場屬於「從無到有」的新市場,目前接洽客戶產品多為新品,未來成長性值得期待,公司並已在日本、美國布局研發資源,以貼近客戶下一世代製程需求。