MoneyDJ新聞 2026-05-14 16:54:36 周佩宇 發佈
散熱模組大廠奇鋐(3017)今(14)日舉辦法說會，公司對今(2026)年全年營運維持樂觀看法，預期營收與獲利將逐季成長，下半年表現將優於上半年，主因來自AI Server(AI伺服器)、水冷散熱與新世代平台需求持續升溫。奇鋐表示，目前包括GB200、GB300以及NVIDIA下一代Vera Rubin平台需求皆強勁，公司也已開始小量出貨 Vera Rubin水冷板至客戶倉庫，未來隨著AI伺服器架構全面朝液冷與Fanless發展，將帶動更多水冷零組件與整體散熱方案需求成長(圖說：右一為財務長陳易成)。
奇鋐第一季營收490.38億元，季增 2.6%、年增 110.2%；毛利率29.8%，季增3.4個百分點、年增4個百分點；營益率24.5%，季增3.5個百分點、年增5.9個百分點；稅後淨利79.16億元，季增19%、年增146%；EPS 20.17 元。雖然第一季工作天數較少，且為電子業淡季，但受惠AI Server需求爆發，加上產品組合朝高ASP水冷方案轉型，營收與獲利同步創高。
從產品別來看，第一季散熱產品營收占63.6%，機箱營收占20.2%，系統組裝與周邊產品因去年Q4客戶提前拉貨，首季營收占7.7%，較前季下滑。子公司富世達(6805)業務則占8.5%、其首季營收年增約85.8%。應用別方面，伺服器與網通應用占比提升至66.4%，較去年同期約45.5%增加，單季營收達 325.4億元、年增超過206%。
展望後市，奇鋐表示，未來AI伺服器平台將進一步朝全水冷方向發展，尤其Vera Rubin採用Fanless架構後，除了GPU外，包括ConnectX-9網卡、交換器、收發模組、配電板等更多零組件也都將導入水冷設計，水冷滲透率將從單一GPU擴大至整個Rack系統。未來新增需求不只是Cold Plate，也包含QD快接頭、Rack Manifold、Inner Manifold等更多水冷與機構零組件，奇鋐將與CSP、Hyperscaler及晶片廠商從平台初期便共同開發，維持市場領先地位。
針對Vera Rubin均熱片是否採用鍍金設計，奇鋐說明仍在與客戶確認，不過因原計畫就是採用外包，對公司短期營運預期不受影響，且強調，在設計散熱方案時，考量的不只是單純散熱能力，而是整體可靠度、可維護性與Total Thermal Solution，以期提供最適合的產品。
此外，公司重申看好ASIC將成為未來重要成長動能，明年ASIC晶片有機會超越GPU晶片需求量。且除了AI GPU外，也觀察到通用伺服器多搭配方案導入，也將同步帶動機殼與機櫃需求提升。
在產能布局方面，奇鋐第一季資本支出達36.6億元，也將依前次法說會提出的擴產計畫進行、明年也會有新產能再加入。新增產能主要集中於水冷模組、Rack Manifold與inner Manifold等產品，公司強調，擴產規模向來依客戶實際需求維持穩健中帶積極的態度。此外，面對原物料成本壓力，公司會適度反映給客戶。
