MoneyDJ新聞 2026-09-10 16:03:40 新聞中心 發佈
研揚(6579)日前宣布推出全新SMARC 2.1模組uCOM-Q6490，正式跨入高通(Qualcomm)技術平台，搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器，結合高效能異質運算架構、AI加速與豐富I/O設計，目標鎖定機器人、智慧醫療、工業自動化及智慧顯示等快速成長的邊緣AI應用市場。
AI運算是現今主流趨勢，也逐步由雲端走向終端設備，所以嵌入式系統對於低功耗、高效能及即時AI運算能力的需求持續升溫。uCOM-Q6490，透過Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的異質運算架構，整合基於Arm v8 Cortex 架構打造的8核心Qualcomm Kryo 670 CPU，並搭載Qualcomm Hexagon 770 NPU，提供最高12 TOPS AI算力，讓開發者能在有限的體積與功耗條件下，導入AI推論與邊緣AI運算能力。
同時，uCOM-Q6490板載最高16GB LPDDR5記憶體及64GB UFS快閃記憶體，並提供SDIO 3.0介面支援SD卡擴充；同時可搭配PCIe Gen 3介面，滿足高速儲存及高頻寬周邊設備的連接需求，為不同嵌入式系統與AI應用提供更具彈性的硬體配置。
uCOM-Q6490採用82mm x 50mm SMARC 2.1標準尺寸規格，體積小巧輕薄、低功耗及高度整合為設計核心，可快速嵌入各類主機系統，協助系統開發商縮短產品開發週期並提高整合彈性。在多媒體應用方面，uCOM-Q6490透過DisplayPort 顯示介面，並採用無風扇設計，結合Qualcomm Adreno 643 GPU/VPU的多格式影音編解碼與播放能力，來支援數位看板、智慧顯示及可攜式醫療影像設備等對影像處理與系統可靠度具有高度要求的應用。
除此之外，研揚亦看好uCOM-Q6490在機器人與工業自動化領域的發展潛力；而在環境適應性方面，uCOM-Q6490標準工作溫度範圍為0度C至60度C，並可依客戶專案需求提供-40度C至85度C工業級寬溫版本，進一步提升產品在嚴苛工業環境下的部署彈性。
(圖片來源：研揚)
