MoneyDJ新聞 2026-05-29 08:49:59 新聞中心 發佈
IC測試大廠欣銓(3264)昨(28)日舉行股東會，董事長盧志遠於股東會後受訪表示，欣銓未來營運有三大主軸，一是既有的汽車、工控、安防業務穩定成長，二是未來數年將在AI/HPC高階晶圓測試領域投資上百億元，三是欣銓具備矽光子測試封裝一條龍服務，同時「矽光子及CPO(共同封裝光學)相關大廠都是我們的客戶」，可帶動未來營運成長。
盧志遠表示，欣銓創立之初即看見未來晶片會走向裸晶、堆疊與異質整合，測試需做到known good die (KGD)，因此當時決定以晶圓測試為業務核心；現在隨著先進封裝趨勢成形，欣銓已經正式進入AI/高速運算(HPC)測試領域，預期高階晶圓測試將是欣銓未來幾年上百億元重大投資的主軸。
他並指出，為因應客戶訂單，欣銓近期也擴大資本支出擴產，其中，龍潭廠目前已完工，一樓和晶圓代工策略客戶合作，預計下半年即會有營收貢獻，二樓、三樓、四樓也同時在推進中，「錢都出去了」，只是營收和獲利反映需要時間。
