光通訊產業規格升級動能強，法人指出，2027年成長主軸以1.6T可插拔光模組、單通道200G及102.4T交換器為主，共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）逐步推進，帶動光互連應用由機櫃間延伸至機櫃內，多種技術架構並存。
