MoneyDJ新聞 2026-08-18 10:50:46 王怡茹 發佈
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)2026年7月營收11.68億元，月增34.33%、年增132.73%，改寫單月新高；累計前7月營收達62.12億元，年增87.05%。展望後市，法人表示，在先進封裝及高階PCB雙引擎驅動下，看好公司今(2026)年下半年營收有望優於上半年，全年拼達高雙位數成長，獲利同步創高可期。
志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等。近年更積極拓展半導體市場，包括CoWoS、WMCM、CoPoS、SoIC、HBM等先進封裝技術領域皆有涉獵布局，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。
受惠晶圓廠、封測廠積極擴產，加上IDM廠對於先進封裝投資需求穩定增加，志聖來自先進封裝新單持續湧入，目前在手未交訂單中，先進封裝約占53%、PCB約38%，合計AI相關產業鏈占比達約92%。法人估，公司今年半導體營收有機會倍增。
HDI、載板業務部分，志聖受惠AI伺服器硬體規格快速升級，該業務訂單同樣持續湧入，法人估，志聖高階PCB設備營收年增約50%。整體而言，法人表示，今年半導體佔公司營收比重料將達到50~60%水準，高階PCB佔比也將進一步拉升，看好志聖今年營收、獲利同步改寫新高，上看1.5個股本。
