MoneyDJ新聞 2026-09-23 09:57:51 數位內容中心 發佈
富世達（6805）擴大伺服器液冷零組件出貨，將水冷快接頭、通用快接頭/UQD、滑軌與冷水板納入供應內容，產品組合已從單一零件拉高到液冷模組配置。GPU與ASIC平台陸續導入，輝達VR平台快接頭、ASIC平台與伺服器滑軌新專案在下半年接續出貨，Vera Rubin與ASIC新伺服器產品也加入量產。
伺服器業務比重持續墊高，2026年上半年伺服器產品營收占比55.7%，首度超越摺疊手機，全年AI相關營收占比估約60%。隨著資料中心液冷採用擴大，水冷快接頭2026年出貨量由2025年的150萬至200萬件拉升至300萬件，滑軌產能也由2025年的7萬至8萬套擴至35萬套。
摺疊機業務則由舊機種收尾轉入新案量產，高階摺疊機新品已開始銜接供應，樞紐與相關零組件重新回到出貨軌道。陸系摺疊機客戶在下半年推出新品，其中三摺機由富世達列為主要供應商，形成伺服器與摺疊機雙線出貨架構。因應Vera Rubin量產與各大CSP擴大採用水冷方案，富世達第4季預計新增約50%水冷接頭產能，2027年也規劃持續擴產。
財務表現方面，富世達2026年8月合併營收15.28億元，月增12.37%，年增29.14%，創單月次高，前8月合併營收108.12億元，年增49.81%。2026年7月單月EPS為5.49元，前7月EPS為31.26元。第3季伺服器相關營收占比可望突破8成，第4季在擴產挹注下，營收有機會來到2026年高峰，全年合併營收朝180億元以上推進。
