MoneyDJ新聞 2023-11-01 10:09:12 記者 王怡茹 報導
半導體設備股再添新兵! 天虹科技(6937)預計12月掛牌上市，公司憑藉著二十多年累積的研發實力，成功開發出自有品牌的PVD、ALD、Bonder、Debonder等設備機台，順利攻破過去被歐美日大廠獨占的半導體前段製程市場。法人看好，隨晶圓廠大單陸續到手，公司未來營運成長可期。
天虹科技成立於2002年7月，為國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一。公司創立初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，並力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊，5年下來即取得顯著實績，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
天虹科技2022年產品營收比重為機台佔30%，零備件佔49%，其他(含維修)佔21%，2023年自製設備出貨相當暢旺，預計占營收比重將達到一半水準。法人認為，隨著自有品牌設備銷量攀升，料將同步帶動後續零備件及維修需求，且在均衡的產品組合下，獲利表現亦值得期待。
天虹科技2022年度合併營收為18.15億元，稅後淨利為3.17億元，EPS 5.66元；2023年前6月合併營收為8億元，稅後淨利為0.7億元，EPS1.15元。法人表示，由於當前產能不足以支應客戶需求，公司已著手進行新竹湖口廠的擴充計畫，預計明年中旬到位，有望創造中長期營運成長動能。
