MoneyDJ新聞 2026-04-28 10:23:25 周佩宇 發佈
記憶體廠旺宏(2337)目前NAND主要出貨產品包括2D NAND及96層3D NAND，其中96層3D NAND已可出貨，192層產品研發接近完成，300層以上產品也持續研發中。不過，高層數3D NAND要進入量產，仍需要完整晶圓廠與高資本投入，在缺乏外部支持下，推進300層以上量產有一定難度。
旺宏表示，現階段公司會先以eMMC與低密度NAND等產品充實產能，並以獲利為優先。至於企業級SSD，雖然屬於高階NAND應用，但公司目前不會將SSD列為全力進攻方向，後續仍會視研發進度、量產條件及客戶需求再評估。
公司說明，2D NAND因技術特性，密度相對較低，適合低密度應用；3D NAND則用於密度較高的產品。以8Gb eMMC若由2D MLC改為3D製程為例，董事長吳敏求表示，3D NAND的die size較小，理論上可提升產出，但因製程成本也較高，實際效益仍需依產品與製程條件判斷。
在控制器布局方面，針對與IBM合作的企業級SSD Controller開發計畫，吳敏求表示，目前公司控制器研發重心主要放在eMMC相關產品，與IBM的合作短期先暫緩。
至於eMMC Controller，公司表示，目前採部分自製、部分外包方式進行；其中車用eMMC Controller正朝自行開發推進，預計2027年第一季底前可提供樣品給客戶。公司仍會依產品應用與客戶需求，調整控制器開發資源。
