MoneyDJ新聞 2026-02-23 15:19:31 王怡茹 發佈
半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技(7899)預計今(2026)年2月25日以每股52元登錄興櫃交易。該公司深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，具備研發、製造與規模量產整合能力。展望未來，景美科技表示，目前公司訂單能見度約達兩季，對於中期營運持樂觀態度。法人則估，受惠前後段測試相關訂單湧入，公司2026年營收有機會成長3~4成。
景美科技成立於2006年，其產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate / Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件。以客戶群劃分，目前晶圓代工廠占營收比重約51%、其次為前、後段測試介面廠，分別占28.6%、17.1%，其餘為其他。
在營運表現方面，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。2023年營收約2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧為盈，每股盈餘約1.8元。
2025年，景美科技在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收約4.3億元，毛利率進一步提升至40%，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另外營收高度集中於先進製程，應用在先進製程產品占比高達78%。
展望未來，景美科技總經理羅麗文(圖右三)表示，隨著 AI 與 HPC 晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。
景美科技強調，公司將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求推進產能擴充與自動化投資。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢帶動下，公司可望持續受惠於高針數、高複雜度測試介面升級循環。
至於生產基地部分，目前景美科技於宜蘭縣五結鄉設置利澤廠一廠以及二廠。此外，公司已展開宜蘭擴建三廠的規劃，預計增設精密鑽孔件之產能及五軸加工件產能，新廠目標2028年啟用投產，在滿載情況下，產能預計提升約50%。
