MoneyDJ新聞 2023-12-20 16:57:39 記者 新聞中心 報導
半導體記憶體解決方案廠商華邦電子(2344)今(20)日宣布與力成科技(6239)簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
華邦電指出,隨著AI技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦作為記憶體業界領先者,攜手業界封測領導廠商共同引領此技術浪潮,以提供異質整合封裝技術。
華邦電並表示,本合作業務開發專案之合作方式將由華邦提供CUBE(客製化超高頻寬元件) DRAM以及客製化矽中介層(Silicon-Interposer)、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor)等先進技術,搭配力成所提供之2.5D及3D封裝服務,這項戰略合作旨在助力市場對先進封裝的強烈需求,以符合客戶期望。
華邦電也指出,華邦創新之矽中介層技術與力成2.5D及3D異質整合封裝技術結合後,將完整實現高效能邊緣AI運算;搭配華邦最新發表的CUBE,若選擇利用3D堆疊技術,並結合異質鍵合技術(Hybrid Bond),可滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求,是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。