MoneyDJ新聞 2026-10-01 14:22:09 林綺薇 發佈
隨著AI伺服器對高速資料傳輸的需求增加，歐洲大型晶片製造商意法半導體（STM.US）的光互連產品迎來更多商機。
意法半導體2026年第二季RF/光通訊部門營收年增32%，增幅達車用市場收入年增16%的兩倍，凸顯光通訊相關產品的成長潛力。
RF/光通訊業務的強勁動能，從意法半導體短期內兩度上調資料中心營收預期，也可以看出來。公司先是在6月2日將2026年資料中心營收目標從「明顯高於5億美元」提高至約10億美元；僅隔七週，7月23日公布第二季財報時，又把目標提高至2026年超過10億美元、2027年遠高於20億美元。
資料中心需求超出原先規畫，光互連產品扛起近期成長
意法半導體在AI資料中心布局光互連、散熱控制及電源管理三類產品。公司預估，2027年約80%的資料中心收入將來自光互連等連接相關產品，其餘約20%來自散熱及電源產品。
其中，用於高速光通訊的矽光子晶片需求已超過現有產能，多家客戶開始簽下1至3年不等的長期協議，鎖定採購量及價格，部分協議還包含現金預付款。
為了提高產能，公司更於今年3月宣布，用於製造光子積體電路的PIC100矽光子製程平台已在300毫米產線進入大量生產，並計畫於2027年將產能提高至目前的4倍以上。
除了以PIC100矽光子製程供應光子積體電路，意法半導體也提供電光介面所需的BiCMOS電子積體電路、控制用微控制器及封裝服務，參與光收發器的多個環節。
另一方面，電源產品也有新的應用進展。固態變壓器業者DG Matrix於9月底表示，採用意法半導體碳化矽元件後，其Interport平台在功率模組占用空間大致不變的情況下，將輸出功率由200kW提高至400kW，效率超過98.5%。這類設備可用於AI資料中心供電，為公司的功率元件增加新的應用機會。
不過，電源業務的收入擴大仍需時間。意法半導體正在建立800V架構產品組合，預期2028年後才開始有具規模的營收貢獻，近期資料中心成長仍由光互連產品支撐。
長約支撐擴產，獲利改善仍待製造重整
目前意法半導體已公開的具名合作包括Amazon（AMZN.US）旗下雲端服務AWS。雙方今年2月宣布多年期、數十億美元規模的商業協議，涵蓋高速連接、微控制器、類比及功率晶片；意法半導體也表示，PIC100的300毫米產能擴張，將支援AWS的長期供應需求。
長約有助公司依客戶採購量安排擴產，提高未來收入與售價的可預測性；現金預付款則減輕擴產對現金流的壓力。隨著光互連收入持續增加，較高毛利的產品組合也有助改善集團獲利能力。
但是，公司第二季毛利率為34.8%、第三季指引為37%，距離中期約45%的目標仍有差距。要達到目標，還需仰賴製造據點重整。
為此，公司計畫於客戶完成由舊廠轉往200毫米及300毫米產線的產品認證後，關閉兩座200毫米舊廠及兩座150毫米碳化矽廠；相關效益預計於2027年底至2028年初顯現，管理層估計可使毛利率提高超過400個基點。
美國銀行預估，意法半導體的光互連收入將從2026年6.7億美元，增至2028年的23億美元，矽光子市占率也可能在3年內從約5%提高至逾30%；加上閒置產能成本下降與高毛利業務擴大，2028年毛利率可望升至46%。
