MoneyDJ新聞 2026-03-10 10:49:22 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）為台灣主要的CCL及多層印刷電路基材供應商，產品應用涵蓋伺服器、高階電子與車用電子等領域。市場關注其高階銅箔基板（CCL）產品在AI伺服器與資料中心需求回溫下的營運動向。
近期產業端對高頻、高密度傳輸規格如PCIe Gen 6的需求提升，帶動伺服器用高階板材採用率上升。此外，市場對高階CCL製程與材料規格的要求提高，上游的材料品質與良率管理至關重要，也使相關訂單結構出現分級趨勢。
聯茂最新公布之2月營收，呈月減但年增，延續去年底以來的成長軌跡。儘管短期營收呈現季節性波動，但來自伺服器與高階應用的訂單需求已開始反映在出貨組合上，帶動高價值產品比重增加。
在產能佈局方面，PCB與CCL供應鏈整體面臨升級需求，業者普遍投入資本支出以提升高階製程能力。聯茂的產能調整與技術升級策略，成為其能否將需求轉化為營收與獲利的重要執行面。
市場對於高階CCL價格走勢與原物料成本變動持續關注，這兩項因素將直接影響聯茂毛利率表現。公司營運短期表現亦與伺服器端採購節奏與客戶端規格變動密切相關。
法人與市場觀察重點包括聯茂後續月營收能否延續成長、來自AI伺服器的高階板材訂單能否放量，以及在材料成本變動情況下毛利率的變化。
