精實新聞 2012-09-27 13:08:29 記者 王彤勻 報導
家登(3680)今年受益於18吋FOUP晶圓傳載方案出貨穩定成長，營收走出逐季上揚格局。展望後市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加，可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座450mm(18吋)晶圓廠今年12月就會落成，明年產能將會逐步開出，因此對18吋FOUP晶圓傳載解決方案放量持續看好。法人則指出，家登9月營收仍將維持在7-8千萬元之間的高檔，而第3季營收可望季增15-20%，衝上單季營收歷史新高紀錄。
而雖家登表示，對第4季營運走向還看不清楚，不過整體而言，法人則是相當看好家登第4季因18吋晶圓廠處於即將開出產能的準備期、將有機台收入密集進帳，18吋晶圓盒的出貨也將持續增加，營收較第3季再走高的希望相當濃厚。
而在全年表現方面，法人估，家登今年全年EPS可望挑戰4元以上水準，將能較去年全年EPS的2.52元有不錯提升。
家登產品組合分為光罩類、晶圓類、機台設備類，主要客戶則包括台積電(2330)、聯電(2303)、英特爾等晶圓代工大廠。也因此，隨著英特爾、台積電、三星日前均加碼投資ASML，致力於對18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進製程技術的研發，加上家登目前於EUV晶圓傳送盒為唯一獲ASML認證的供應商，可望隨之受惠。
此外，除耕耘18吋晶圓市場，家登表示，明年也將推出多項新產品，包括向下切入12吋新材質的晶圓傳載盒，並跨入高毛利率的半導體耗材生產、代工半導體清潔設備吸頭等，可望為明年再添一波成長動能。
