精實新聞 2013-11-13 17:42:37 記者 羅毓嘉 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今舉行法人說明會揭露Q3營運成果，受再生晶圓和設備需求同增，辛耘Q3稅後盈餘季增逾5成，前3季EPS並已突破2元達到2.05元。辛耘表示，儘管Q4期間的BB值(訂單出貨比)走勢難強，但隨著半導體設備自給率不斷提昇、加上再生晶圓需求穩健拉高，2014年整體營運展望依舊正面。
辛耘起家於半導體設備代理，不過自2008年以來，則全力發展設備自製與晶圓再生等製造事業。製造事業群佔公司整體營收比重從2008年約25%，到2012年已提升到4成左右，今年Q3製造事業佔營收比重則為42%，較高的毛利率亦成為推升辛耘獲利的關鍵推手。
辛耘今年Q3營收為7.76億元，季增1%，毛利率為34.6%、營益率為16%，毛利率與營益率均較Q2的29.7%、9%走揚；辛耘單季稅前盈餘為1.01億元，稅後盈餘7805萬元，季增54.5%，單季EPS為0.96元。
累計今年前3季，辛耘營收為21.57億元，年增31%，毛利率為32%、營益率11%，毛利率雖較去年同期的34%下滑，營益率則自8%提昇，累計前3季辛耘稅前盈餘為2.13億元，稅後盈餘1.62億元，年增61%，EPS為2.05元。
辛耘指出，Q3毛利率較Q2出現顯著提昇，主因辛耘的設備自製與再生晶圓等製造事業部門出貨進度良好，帶動整體獲利能力的提振。
辛耘的自製設備以濕製程為主，單晶圓/批次濕製程設備在半導體領域已開發出8吋與12吋晶圓的凸塊(bumping)、TSV(矽鑽孔)、3D製程設備，而6吋與8吋的前段成熟特殊製程如射頻元件(RF)、CMOS與觸控IC、MEMS等亦有佈局，在較為利基型的晶片類型如III-V族半導體乃至LED前段製程，近年來亦頗有斬獲。
另一方面，辛耘表示，公司的再生晶圓產能不僅已提昇至每月12萬片，在新一代製程節點(node)上更已經通過客戶的16/20奈米製程認證，相關高階產品的需求保持穩定成長趨勢。
針對Q4半導體設備產業動態，辛耘坦言BB值(訂單出貨比)在Q4期間要拉高並不容易，不過2014年我國半導體產業的設備國產自給比重可望自今年的16%拉高到18%，2015年此一數字更預期可提昇至22%，來自半導體產業的龐大設備資本支出，將成為奠定辛耘等設備商營運成長的重要基石。
累計今年前10月，辛耘營收為24.26億元，較去年同期成長了32.7%。
