MoneyDJ新聞 2014-10-23 11:50:43 記者 蔡承啟 報導
球閘陣列封裝基板(BGA)大廠新光電氣工業(Shinko Electric)22日於日股盤後發布新聞稿宣布，智慧手機/車用導線架需求雖呈現擴大，惟因競爭激烈導致核心產品PC用覆晶(Flip Chip)基板價格持續下滑，加上使用於高價智慧手機的塑膠BGA基板也因中國低價品搶市導致銷售疲軟，故今年度(2014年4月-2015年3月)合併營收目標自原先預估的1,550億日圓下修至1,420億日圓，合併營益目標自98億日圓下砍至35億日圓，合併純益目標也自原先預估的63億日圓下修至40億日圓。
新光電工上述修正過後的今年度財測預估是以1美元兌103日圓為前提的試算值。
新光電工Q1(4-6月)IC基板部門營收較去年同期下滑8.4%至221.13億日圓，IC導線架部門營收較去年同期成長11.8%至73.03億日圓。新光電工預估將在10月30日公佈2014年4-9月財報。
新光電工下砍財測，拖累股價狂瀉。根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至23日早盤收盤為止(10點30分為止)新光電工狂瀉12.32%至605日圓，稍早最低跌至595日圓、創約2年來(2012年12月19日以來)新低水準。
