MoneyDJ新聞 2026-06-30 12:11:09 郭妍希 發佈
美國半導體設備應用材料(Applied Materials)上週舉行戰略技術與產品發布會，會中多數聚焦公司於DRAM及先進封裝領域的定位。
Seeking Alpha 26日報導，Susquehanna分析師Mehdi Hosseini透過研究報告表示，應材的觀點顯示，最新科技趨勢正在重塑整個半導體供應鏈。次世代DRAM架構愈來愈複雜，加上系統級封裝(SiP)整合了更強大的功能，正在推高資本密集度。然而，從成本效益的角度來看，由此帶來的效能與吞吐量提升，依舊讓這些先進技術益發受到終端客戶青睞。
Hosseini指出，其創造的價值，為半導體資本設備(SCE)產業帶來更多營收機會。簡言之，更高的系統出貨量、以及上升的系統價格，將帶動晶圓廠設備(WFE)市場規模朝3,000億美元邁進。這與以往主要由數量帶動成長的景氣循環不同，也為半導體資本設備類股的本益比擴張提供了合理依據。
Hosseini對應材設定的投資評等為「正向」，目標價為668美元。
Jefferies分析師Blayne Curtis則指出，應材在會中傳達的訊息是，隨著整體晶片產業今(2026)年營收逼近1兆美元，DRAM和先進封裝的成長速度預計將超越整個晶圓廠設備市場。
Curtis表示，應材對前沿晶圓代工/邏輯IC技術和DRAM有大量曝險，是相關領域的佼佼者。此外，DRAM逐漸導入更多晶圓代工邏輯技術(例如FinFET、CMOS鍵合陣列)，這推高了製程密集度，也擴大應材在每片晶圓所能服務的市場。
Curtis對應材設定的投資評等為「買進」，目標價也是668美元。
應材29日終場大漲10.82%、收694.64美元，創歷史收盤新高；年初迄今漲幅已高達170.3%。
其他有望因DRAM受惠的半導體設備股29日同步走強。半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne, Inc.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)分別大漲8.39%、6.03%、11.97%。
(圖片來源：應用材料)
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