MoneyDJ新聞 2024-12-09 08:51:21 記者 李彥瑾 報導
多年來市場一直有傳聞，蘋果計劃自行開發數據機晶片(Modem)，藉此擺脫高通技術，省下龐大的授權費。最新消息傳出，蘋果自研Modem晶片登場在即，預計明年就會亮相。
彭博社12月7日率先爆料，據知情人士透露，歷經五年多努力，蘋果備受矚目的自研Modem晶片終於有譜，已委由台積電(2330)代工，預計明年投入市場，將會現身在明年春天開賣的新款iPhone SE。
不過，因蘋果自研Modem晶片效能仍比高通略遜一籌，初期僅應用在iPhone SE、低階iPad等產品。蘋果目標於2027年推出第三代自研Modem晶片，代號為Prometheus，屆時可望一舉超越高通，拿下Modem晶片技術領先。
高通11月19日公布財報時示警，蘋果自研Modem晶片即將露面，未來將陸續導入蘋果自家產品，打破高通獨家供應地位。高通強調，正積極加強多元化產品線，預估2029年來自PC、汽車、工業、XR等非手機領域的營收將達220億美元，降低依賴單一產品的風險。
2019年，蘋果以10億美元收購Intel的智慧型手機Modem晶片業務，當時外界猜測蘋果將朝向全面自給手機晶片，並預測最快2023年就會與高通分道揚鑣。
(圖片來源：高通)
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