MoneyDJ新聞 2024-12-16 09:58:01 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(2024)年11月營收3.81億元，月增7.39%、年增25.74%，寫同期高，法人估，其12月營收料將寫同期高，帶動第四季營收續揚，今(2024)年雙位數成長在望。展望後市，法人認為，台星科受惠晶圓代工廠擴大晶圓測試委外代工訂單湧入，加上AI、HPC貢獻穩步提升、矽光子布局發酵，看好明(2025)年首季營收淡季不淡，全年挑戰新高可期。
台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約6~7成(主要是晶圓凸塊，wafer bumping)，其餘為測試(CP測試為主)，客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前為公司最大股東。
台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，成為這波AI浪潮下的受益者之一。公司先前表示，將持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，並與IC設計、晶圓代工廠等三方合作開發玻璃基板製程。據悉，其合作對象即為晶圓代工龍頭台積電(2330)，主要供應晶圓凸塊相關技術。
晶圓測試(CP)部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也一併水漲船高，在訂單外溢效應下，台星科因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，一手掌握輝達、博通、超微等大客戶。法人認為，由於該產品線毛利率優，有望進一步挹注獲利表現。
