華邦電推超高頻寬CUBE架構 攻邊緣AI市場

2023/10/02 09:25

MoneyDJ新聞 2023-10-02 09:25:53 記者 萬惠雯 報導

記憶體製造商華邦電(2344)推出客製化超高頻寬元件CUBE可大幅優化記憶體技術,幫助客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算,適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 及協作機器人等應用,目前已與都客戶試做中,估營收貢獻要待2024年下半年。

華邦電表示,CUBE增強了前端3D結構的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案,滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用 3D 堆疊技術並結合異質整合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體。

華邦電認為,AI模組內的參數已高達10兆個,需要大量的算力以及記憶體,但用在不需要那麼高運算力的邊綠AI,則推出適用的CUBE,試做階段採用25S奈米製程生產但未來則是以20奈米為主,目前已與客戶在試做當中。

另外,CUBE擁有更小的外形尺寸,以20nm製程生產為基礎,可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量,預計2025年將有16nm標準。

(圖片來源:資料庫)

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