金屬機殼滲透率加溫,濱川Q2起漸入旺季

2013/03/21 11:26

精實新聞 2013-03-21 11:26:29 記者 蕭燕翔 報導

泛NB輕薄化趨勢不變,外界看好金屬滲透率可望持續提升,法人預期,金屬機構件廠商濱川(1569)今年機殼營業額仍將持續扮演營收成長主力,第二季起營收將漸入旺季,全年合併營收年增兩成至42億元以上,獲利也將至少重回兩年前高峰。

濱川是專業的金屬沖壓件廠,因應NB及平板電腦輕薄化帶動金屬機殼滲透率提升,近年積極擴建金屬機殼產能,去年機殼營收佔比已有五至六成,超越鍵盤支架成為最大產品線。

而濱川除金屬沖壓產能外,近期也擴建高階CNC產能,以跨入高階商務領域。根據法人圈訊息,該公司是美系商務型高階平板電腦的機殼主力供應商,在該客戶新產品需求不弱下,帶動濱川前二月合併營收年增18%;法人也估計,濱川3月合併營收將重回3億元以上,本季合併營收季減0-5%間。

展望第二季,法人認為,隨Wintel陣營陸續調降觸控機種價格,及新款Haswell CPU問市, 輕薄化NB新機種可望逐步進入拉貨,加上美系平板客戶將在歐洲以外地區鋪貨,濱川第二季合併營收可望季增三成,率先回到旺季水準,今年全年金屬機殼出貨量將年成長超過二成,且因高價的CNC出貨增加,營業額成長還有機會略優於出貨量。

群益證估計,濱川今年合併營收42.67億元,年增21%,稅後盈餘3.11億元,以CB完權稀釋後股本7.92億元估算,每股稅後盈餘3.92元。

個股K線圖-
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