MoneyDJ新聞 2025-12-17 11:07:59 周佩宇 發佈
NVIDIA在下一代Vera Rubin（VR200）架構AI伺服器上，將採取更強勢的管理模式。機櫃組裝範圍拉長到L10，由少數ODM廠負責外，關鍵散熱零組件也將由NVIDIA統一採購，會在既有合作夥伴中挑選Group A業者，由NVIDIA直接下單，成為VR200世代最大的變數之一。
過去NVIDIA的水冷板架構，通常由品牌端與少數設計夥伴協同開發，再由多家推薦供應商（RVL）參與生產，出貨對象則是負責組裝的ODM廠。也就是說，ODM與雲端服務業者（CSP）在實際下單與供應商搭配上，仍保有一定組合彈性。若未來改成由NVIDIA統一採購、直接指定少數冷板供應商，由其出貨給ODM組裝，意味著設計與採購權被收回晶片供應商手中，商業模式有所轉變。
業者指出，NVIDIA向來對產品規格與品質管控極為嚴格，從顯卡到AI伺服器皆然，此次採購權集中，名義上是希望縮短溝通鏈、確保交期與良率。不過，AI伺服器迭代節奏極快，供應鏈業者無奈道，新平台往往是產品還沒完全ready就要量產，量產還在調的時候，下一代規格又丟出來了。在新模式下，冷板廠商既要配合高速開發與認證，又要承受集中採購帶來的議價壓力，毛利率恐將有壓。
對散熱業者而言，這次變局既是機會也是壓力。從機會面看，水冷板供應將集中在少數獲選廠商，訂單與市佔有望放大，形成大者恆大格局。以奇鋐(3017)、雙鴻(3324)為例，兩家公司在AI伺服器水冷板市占本就居前，若順利進入VR200統一採購名單，未來幾年在AI伺服器散熱領域的營收與產能利用率，都有機會再上一階，單一平台就足以撐起相當的成長動能。
然而壓力也同樣明顯。由於NVIDIA掌握設計與採購主導權，當單一平台規模放大時，價格談判幾乎只剩單邊聲音，加上開發VR200、後續平台所需的前期投資龐大，從模具、設備到產線調整都需先行投入，若未來平台更新節奏加快或客戶改變策略，庫存與折舊壓力恐怕也得由供應商自行消化。隨著晶片供應商往上游設計、下游系統整合兩端同時延伸，供應鏈利潤更集中於少數主導者，散熱與ODM廠商雖能搭上AI浪潮，卻也得在更薄的毛利與更高的投資壓力之間求取平衡，這才是真正的考驗。
