MoneyDJ新聞 2026-09-21 14:49:19 數位內容中心 發佈
Intel（INTC.US）
9月20日，Intel執行長陳立武在產業會議直言，AI基礎設施瓶頸已集中到液冷等5項環節，並指出除氣冷外，液冷與微流體冷卻正快速成為關鍵方案。這使散熱從配套議題升到供應鏈限制項。
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Dell Technologies（DELL.US）
9月17日，Dell揭露AI伺服器營收達164億美元，並接獲609億美元創紀錄訂單，全年AI伺服器營收目標同步上調至740億美元。這批高熱密度系統需求，正直接推升機櫃級散熱與液冷基建建置節奏。
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Super Micro Computer（SMCI.US）
9月17日，Super Micro Computer直接揭露，部分AI伺服器交付因液冷安裝進度而延後。公司同時表示機櫃內冷卻液分配單元（CDU）可支援最高250千瓦冷卻能力，顯示散熱已成為影響交期與出貨的實際節點。
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Advanced Micro Devices（AMD.US）
9月17日，AMD表示已開始向Meta、OpenAI與Oracle交付AI機櫃系統Helios，且預期第4季出貨量將明顯放大。公司並提出到2030年每瓦AI效能較2024年提升20倍的目標，主軸已明確轉向機櫃級能源效率。
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Vertiv Holdings（VRT.US）
近7日，Vertiv持續推進先進熱管理系統、800伏特直流供電與液冷產品擴產，並已取得採用NVIDIA GB300的AI資料中心初始階段電力、散熱與服務工作。這顯示其布局已延伸至冷卻與供電整合交付。
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Daikin Applied Europe
近7日，Daikin Applied Europe與CTS Group發布新一代資料中心冷卻概念，並完成全尺寸工廠測試；在北歐條件下預估電力使用效率（PUE）可低至1.09。系統主打在AI訓練熱負載波動下維持供液溫度穩定。
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