MoneyDJ新聞 2023-06-01 14:22:57 記者 郭妍希 報導
市場傳出，印度發展半導體產業的雄心壯志遇挫，以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor Ltd.)、台灣鴻海(2317)在當地的合作案都各自遭遇難題，面臨進度緩慢的窘境。
路透社31日引述未具名消息人士報導，印度跨國金屬與採礦集團Vedanta與鴻海合資企業規劃的195億美元印度晶片廠，因為歐洲晶片商意法半導體(STMicroelectronics)的加盟談判陷入僵局，目前進度緩慢。
根據報導，Vedanta、鴻海合資企業雖順利讓意法同意技術授權，但印度政府希望意法能增加參與度、例如直接入股。然而，意法對此意願不高，談判因而陷入僵局。消息人士稱，意法希望印度市場能再成熟一些。
不只如此，招攬Tower作為技術夥伴的國際半導體財團ISMC，也在30億美元印度晶片廠興建案面臨阻礙。Tower去年被英特爾(Intel Corp.)收購，因為併購案還在審核而無法簽具有約束力的協議，導致ISMC晶片廠進度停滯。
這些問題重創印度總理莫迪(Narendra Modi)優先發展晶片製造、吸引全球企業為印度開啟「電子製造新時代」的野心。印度預測2026年國內半導體市場有望達到630億美元，當地政府推出100億美元獎勵措施後，去(2022)年接獲三項晶片廠建案申請，分別來自Vedanta與鴻海的合資企業、ISMC以及新加坡IGSS Ventures。
Vedanta、鴻海合資企業將在莫迪家鄉古吉拉特邦(Gujarat)設廠，ISMC、IGSS則承諾要在印度南部各自興建一座廠房。
外媒甫於30日稍早引述消息人士報導，印度政府打算駁回Vedanta、鴻海合資業的28奈米晶片廠補貼申請案，因為補貼申請內仍並不符合政府設定的條件。
(圖片來源：Vedanta)
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