精實新聞 2012-04-25 19:03:43 記者 羅毓嘉 報導
金價持續走在高檔，封測廠矽品(2325)也加速銅打線製程布局，預期今年Q2銅製程佔打線營收比重就可達到40%至45%，而到了Q3，此一比重更可望突破50%，將可有效降低金價波動對矽品毛利率的影響。
今年Q1金料支出佔矽品合併營收比重約13%，從去年Q4的13.9%下降，除因金價波段下滑之外，也是因為銅打線比重的持續提昇。
矽品Q1銅打線佔打線營收比重約33.4%，微幅低於35%的預期，不過矽品董事長林文伯指出，矽品持續投入銅打線製程比重的提升，預期到Q2銅打線製程將佔打線營收40%至45%，Q3則可正式突破50%。
今年Q1，打線營收佔矽品合併營收比重約為68%，凸塊與覆晶載板封裝則佔約23%，測試業務佔9%。
林文伯指出，就客戶中長期的產能規劃來看，高階封測需求的成長趨勢已經開始，矽品除了要繼續增加銅打線製程比重，事實上包括凸塊封裝、覆晶載板封裝等高階封裝需求亦持續增長，矽品和晶圓代工廠一樣要快速擴充高階產能，才能滿足客戶的要求。
矽品今年預期資本支出將創下歷史新高的175億元，以因應高階封裝需求的快速成長。同時矽品也指出，在資本支出拉高狀況下，預期明年的折舊成本將從今年的約100億元提高到106億元至110億元左右。
矽品今年Q1合併營收為151.18億元，季減3.8%，年增4.5%，稅後盈餘為8.91億元，季減23.9%，年減16.7%，EPS為0.29元。
