MoneyDJ新聞 2026-08-13 09:59:39 王怡茹 發佈
製程解決方案大廠印能科技(7734)2026年第二季營收9.13億元，年增48.32%，稅後淨利達3.89億元，年增142.41%，EPS14.04元。展望後市，法人表示，目前印能訂單能見度達2027年上半年，預期公司今年營收可望力拼逐季走高，締造歷年最佳成績單。
印能2026年上半年營收達17.90億元，年增63.09%；營業毛利11.87億元，年增58.23%，毛利率66.31%；稅後淨利8.03億元，年增105.32%，EPS 28.72元；上半年營收、營業利益及稅後淨利皆創歷史新高。
印能7月營收4.09億元，月增77.8%、年增62.33%；累計前7月累計營收21.99億元，年增62.94%。公司說明，主要成長動能來自第二代VTS製程除泡系統。隨著CoWoS、Chiplet及大尺寸AI晶片封裝需求持續擴大，封裝面積與晶粒數量同步增加，底部填膠製程中的氣泡與空洞控制難度提高，帶動VTS設備出貨量維持高檔。
在次世代面板級先進封裝方面，CoPoS於今年進入設備與材料驗證的關鍵階段，印能配合客戶CoPoS及面板級先進封裝驗證需求，將高階WSAS翹曲抑制模組與既有製程平台整合導入。該技術可透過加壓與真空進行精準控制，可依客戶需求，在製程中即時進行翹曲控制，或於製程完成後執行整平處理，有助降低翹曲造成的製程損失，提升大尺寸封裝的量產穩定性與良率。
針對矽光子整合平台及共同封裝光學（CPO）封裝結構所延伸出的助焊劑殘留、氣泡及空洞控制等課題，印能則推出第四代EvoRTS真空高壓高溫系統解決方案。相較傳統分站式製程，EvoRTS有助客戶精簡助焊劑清洗、烘乾及電漿清洗等製程站點，縮短生產時間、降低設備與人力投入，並朝低殘留、低空洞及高可靠度接合目標邁進。
法人表示，隨CoWoS與Chiplet產能持續擴張，加上CoPoS設備驗證及CPO矽光子封裝逐步推進，目前印能旗下舊、新世代產品需求皆強，支撐在手訂單維持高檔水準，能見度直達2027年。預期公司今年下半年表現優於上半年，全年營收有望年增5~6成，搭配高規格機台貢獻放大，有助毛利率進一步提升，挑戰賺進六股本。
